印制板铝基板有很多名称，如铝包层、铝印制板、金属涂层印刷电路板(MCPCB)、导热印制板等。印制板铝基板的优点是其散热明显优于标准的FR-4结构，所用的介质通常是常规环氧玻璃导热系数的5-10倍，十分之一厚度的传热系数比传统的刚性印制板更有效。让我们来看看印刷电路板铝基板的类型。印制板铝基板的优点是散热效果明显优于标准的Fr-4结构，其介电性能通常是常规环氧玻璃导热系数的5-10倍，1/1的厚度传热系数比传统的刚性印制板更有效。

一、柔性铝基板

IMS材料的.新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。尽管这些材料是柔性的，但是它们旨在弯曲就位并保持在适当位置。

二、混合铝铝基板

在“混合”IMS结构中，非热物质的“子组件”被独立地处理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用热材料粘合到铝基底上。.常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。其他好处包括：

1、比建造所有导热材料成本低。

2、提供比标准FR-4产品更好的热性能。

3、可以消除昂贵的散热器和相关的组装步骤。

4、可用于需要PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。

5、在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件， 这允许连接器和电缆将连接件穿过基板，同时焊接圆角产生密封，而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。

三、多层铝基板

在高性能电源市场中，多层IMS PCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。虽然以单层设计传输热量更昂贵，效率更低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。

四、通孔铝基板

在.复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。或者，铜芯可以允许直接电连接以及绝缘通孔。

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