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PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.那么大家了解导致PCBA加工焊点失效的主要原因是什么吗？下面陕西电路板加工厂家的小编给大家详细讲解一下。
2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;
3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的可靠性提高方法：
对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础
PCBA贴片加工测试形式
PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。
1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。
3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
关于PCBA测试形式有哪些，今天就介绍到这里。PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能**生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCB测试，确保每个产品不会出现质量问题。
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